2018 NI半导体测试巡回研讨会 – 苏州站

 

2018年12月12日

1:00 PM – 5:00 PM

 

苏州凯悦酒店 宴会厅II

江苏省苏州市吴中区工业园区华池街88号

 
活动背景
 
随着物联网时代的到来,IC的集成度越来越高,行业的不停整合和全球竞争也逐渐加剧,如何在这一时代下保证上市时间的同时降低测试成本,IC工程师面临前所未有的压力。而更加头疼的是,在实验室和量产测试中的ATE系统,使用传统的方法缺不能很好地进行扩展满足到当今IC产业不断变化的需求,在成本和上市时间上带来商业风险。设计很“丰满”,测试很“骨感”,如何玩转IC测试,NI教你如何面对这些问题!

 

活动日程

 

时间
议程
摘要
13:00-13:30
会议签到
 
13:30-13:50
主题演讲:从实验室测试台到量产ATE,NI平台化方法突围半导体测试市场​
芯片复杂度和集成度在近年逐渐攀升,高集成度芯片让测试项目变得更加复杂,SiP等新封装形式也需要用新的测试手段来应对。针对不论是实验室V&V,到晶圆级测试,再到封装测试,平台化测试系统方法开启了全新思路。本议题讲讨论如何通过平台化方法降低测试成本,提升效率,让芯片测试不再困难。
13:50-14:30
RFIC射频前端及毫米波IC测试技术
现代的射频前端模块越来越多地将更多模块(如功率放大器,低噪声放大器(LNA),双工器和天线开关)封装到单个组件中。而前端模块对多模多频段的支持也增加了整个测试的复杂性。NI提供从射频前端模块测试,分立射频元件,射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计,NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换,大幅减少测试时间和成本。另外,NI自早期的5G原型探索设计以来深度参与合作的NI 继续为商用化5G芯片保驾护航,从已经sub-6GHz到毫米波,我们也将同时深入探讨5G NR测试关键技术,包括sub-6GHz 射频前端测试技巧,毫米波OTA、波束成形测试等。
14:30-15:10
平台化SiP系统级封装测试
随着半导体行业努力满足对更高性能、更小尺寸和更低成本的持续需求,系统级封装(SiP)技术等封装形式的出现也让测试变得越来越困难,当多个裸片组合在一起时,通常会添加有源或无源器件IPD,这时SiP作为一个系统的性能必须加以验证和保障。我们也看到系统级测试(SLT)对保证终端应用环境中的SiP整体性能发挥了越来越重要的作用,在本演讲中,我们讲讨论SLT测试的趋势和方法,并且如何用平台化方法构建SLT测试系统。
15:10-15:40
专家技术咨询​
实验室及量产IC测试实战演示​
休息
 
15:40-16:10
加速实验室验证射频前端FEM测试:基于模块化仪器的系统级PA验证方案
对于RF芯片,PA(功率放大器)是主导RF性能的关键部件。 设计公司必须完全了解PA的系统级行为,尤其是针对于EVM和ACPR。 PA验证系统支持WiFi 802.11a/b/g/n/ac/ax和LTE的系统级测试。 在本议题中,我们将探讨PA测试的高级技巧,并演示GIT全球仪器开发的SPTS-SEMI平台,可以帮助用户快速设置所有测试项目,并作为单个测试计划保存,以便将来重复使用。 此外,SPTS-SEMI支持DEVM(动态EVM)测量和DPD(数字预失真)功能。 DEVM用于评估PA在启用时以低EVM输出RF信号的速度。 通过DPD测量,它可以展示PA的EVM和ACPR性能以满足系统要求。
16:10-16:50
混合信号芯片测试技巧:ADC/DAC、PMIC
混合信号中针对ADC/DAC和PMIC芯片测试对于测试仪器的成本中,特别是高精度ADC\DAC价格昂贵的信号源、和测试时间一直无法得到有效的平衡。本议题将介绍如何巧用仪器,模块化仪器方法将仪器有效整合,通过PXI高精度同步与定时技术及高性能仪器,并在软件上快速实现INL、DNL及动态特性分析,快速实现实验室ADC/DAC芯片搭建,并介绍如何使用NI SMU构建高性价比PMIC测试平台。
17:00
Q&A及抽奖
 

 

*NI保有修改权利