出展概要
世界を代表するマイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON JAPAN」に今年も出展します。是非ご来場ください。(入場料無料・事前登録不要)
NIブースハイライト
NIブースでは設計から製造のテスト課題に応える、プラットフォームベースアプローチを採用した、半導体開発の特性評価や量産試験の効率化実現に不可欠な技術を紹介します。
出展展示会: SEMICON JAPAN 2017
参加登録方法:当日登録制(入場無料) お申込はこちら
≫展示会場:東京ビックサイト東ホール1 小間番号1312
展示予定デモ(出展内容は事前の予告なく変更になる場合があります。予めご了承ください。)
「設計~製造のテスト課題に応えるテストプラットフォーム」 NIのテストプラットフォームは、デバイス評価に求められる高い計測性能や、ウェハ・パッケージ検査のテストスループットにも対応可能なため、設計から製造までのテストに同一プラットフォームを導入できます。工程間のテストデータの相関取りにまつわるトラブルを回避するとともに、テストプログラムを工程間で共通化し開発工数を削減することが可能です。実際の動作や開発ワークフローをご覧いただきながら、NIのテストプラットフォームのしくみを紹介します。 | | |
「オープンで柔軟性の高い半導体製造テストシステム」 NIはウェハ・パッケージの製造ラインに最適な形で導入できる半導体テストシステム (STS) を提供しています。通常のPXIシステムとは異なり、STSにはウェハプローバやハンドラ、テストヘッドマニピュレータとの統合に最適な構造、デバイスロードボードのドッキング機構、専用システムキャリブレーションボード、STS専用のアフターサービスなど、製造現場のニーズに即した特長を兼ね揃えています。本展示では携帯電話端末向けRFフロントエンドモジュールテストができるSTSを展示する予定です。 | | |
「5G向け製品にも対応可能な広帯域RFICテストソリューション」 1 GHzの瞬時帯域幅をサポートし、あらゆるRFテスト・計測に対応可能なベクトル信号トランシーバ (VST) は、パワーアンプ、トランシーバなどの各種RFICやフロントエンドモジュールの評価に最適です。携帯電話端末向けRFフロントエンドモジュールに対して、ディジタルプリディストーションならびにエンベロープトラッキングを適用した条件下での特性を対話的なワークフローで評価するとともに、LabVIEWで自動化したテストをご覧いただけます。 | | |
「ミックスドシグナルICのテストスループットをさらに加速するアプローチ」 マイコンや電源管理IC などのミックスドシグナルICや、各種MEMSデバイス、光半導体デバイス、リニアICなどのテストには、多様なI/Oをサポートするテスト環境が不可欠です。NIテストプラットフォームには、これらのテストに最適なSMUやデジタルパターン計測器、オシロスコープ、汎用アナログ入出力モジュールなどが揃っています。本展示では、多チャンネルの電源管理ICを例に、PXIモジュール式計測器を用いたミックスドシグナルICのテスト開発プロセスを紹介します。 | | |
「機械学習を用いた製造設備の予知保全」 機械学習を用いた異常検知のための基本構成システムを出展します。本システムをベースとして予知保全システムを構築することにより、製造設備等の部品などから生じる音や振動、電圧、電流などの微少な変化をセンサで捉え、熟練のエンジニアでも気づくことができない製造設備の故障や不具合を察知することができます。また、アナログ・デバイセズ社の新製品である広帯域MEMS加速度センサも同時に展示します。 | | |